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- 国际刊号：1054-3685
《现代表面贴装资讯》办刊以来，融指导性、实用性、知识性于一体，发行周期为：双月刊，经过杂志社调整，不断提高了刊物的整体质量，在行业内有一定的影响。
《现代表面贴装资讯》是一本专注于电子制造与表面贴装技术的杂志。它旨在提供最新的行业动态和技术资讯，为电子制造行业的从业者、研究人员和爱好者提供有价值的信息和参考。
该杂志涵盖了电子制造与表面贴装领域的各个方面，包括贴片式元器件安装技术、焊接技术、印刷电路板制造、封装与封装材料等。每期杂志都包括最新的行业资讯、技术研究、实践经验、产品评测、市场趋势等内容。它注重内容的权威性和专业性，与国内外知名的电子制造企业、研究机构和专家保持密切合作。通过深入研究和采访，以及与行业内的专家进行交流和合作，杂志确保提供的信息准确、可靠，并与最新的技术发展保持同步。
每期杂志都包含丰富的技术文章和案例分析，为读者提供解决方案、最佳实践和技术提升的指导。同时，还提供了行业展会、研讨会和培训活动的报道和宣传，促进行业内交流与合作。除了关注技术与实践，该杂志还关注行业的管理和市场趋势。每期杂志都包括有关行业管理、市场研究、环保政策等方面的文章，帮助读者了解行业发展的全局和趋势。
综上所述，该杂志作为电子制造与表面贴装技术领域的专业期刊，通过提供权威的行业资讯、技术研究和实践经验，为读者提供了一个全面了解和学习电子制造与表面贴装技术的平台，对于推动电子制造行业的发展和创新具有重要意义。
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