集成电路研究分析大全11篇

绪论：写作既是个人情感的抒发，也是对学术真理的探索，欢迎阅读由发表云整理的11篇集成电路研究分析范文，希望它们能为您的写作提供参考和启发。

篇（1）

作者简介：杨青（1976-），女，瑶族，广西桂林人，桂林电子科技大学电子工程与自动化学院，副教授；许川佩（1970-），女，广西北海人，桂林电子科技大学电子工程与自动化学院，教授。（广西桂林541004）

基金项目：本文系新世纪广西高等教育教改工程资助项目（项目编号：2010JGB030）的研究成果。

中图分类号：G642     文献标识码：A     文章编号：1007-0079（2012）12-0087-02

2010年5月，桂林电子科技大学（以下简称“我校”）经过专业结构调整，建立了新的电子工程与自动化学院，下设自动化、测控技术与仪器、光信息、智能科学与技术、电子信息共六个专业，在2010级学生的教学培养计划中，做了相应的一些修订，首次将“电路分析基础”课程（以下简称为“电路”）从大二第一学期调整到大一第二学期开设，并在全院打通选课，设置了课程负责人，参加了学校实施的教考分离统考。“电路”课程是电子工程与自动化学院所有专业都开设的一门重要专业技术基础课，也是学生接触到的第一门专业课，其教学任务是引导学生掌握电路的基本概念、基本理论和电路分析的基本方法，为后续课程的学习提供必要的理论基础知识。由于该课程与后续专业课程如“模电”、“数电”、“微机接口”、“电子技术综合课程设计”等密切相关，具有基础课和专业课之间的桥梁作用，有着十分重要的教学地位。[1]在经过调整与改革后，学生对教师的教学评价如何，学生自身的学习态度及学习方法如何，他们有何反馈性的意见？为了从学生的角度收集各方面材料，以便为今后提高“电路”课程教学效果提供一些可靠的依据，我们于2011年12月对2010级各专业学生开展了问卷调查。共发放了200份调查问卷，回收了198份，其中4份未答完问卷作废，有效问卷194份。

一、问卷设计

本次问卷调查的目的在于了解学生的学习态度与方法、对“电路”课程的教学方法手段是否满意、对“电路”课程的考核机制是否认同、有何意见反馈，因此问卷主要包括以下内容：[2]

（1）学生的课程学习态度与方法。

（2）学生对课程教学的满意度。

（3）学生对考核机制的认同度。

（4）学生反馈意见。

二、调查结果分析及对策研究

1.学生的课程学习态度与方法

调查表的第一部分是了解学生对课程的重视程度，学生用于课程理论教学和实践教学的时间，参与辅导答疑的情况等，从而了解学生的学习态度和学习方法习惯。表1是对学生学习情况选择题答案统计结果。

从表1的数据可以看到，只有61.5%的学生明确“电路”课程的重要性，表明学生在对待该课程的态度上需要提高，这与学生才接触到专业课有一定关系。这需要任课教师在正式授课前花上一定时间来强调课程的地位和意义，整个授课过程中注意穿插与后续课程的关联，让学生认清自己所处的学习阶段和位置，进一步明确课程重要性。

绝大部分学生对理论课程不做课前预习，对于实验课程能课前预习。电路实验是在我校的教学实践部独立开设，我校教学实践部的电路电子实验中心是国家级实验教学示范中心，保证一人一台装置，内容验证的少，设计的多，验收严格，促使学生对实验十分重视。理论课程每个班100人左右，全院打通选课，师生不熟悉，学生不预习，习惯被动接受知识，课堂互动性不能完全发挥。我们可以考虑分专业、开小班，多设计课堂思考题和习题，从而加强互动，改善学生不预习的不良习惯。调查还表明只有65%的学生能在课后独立完成作业，复习和查阅课外参考书的学生更少。“电路”课程理论性强，分析方法灵活丰富，如果学生对课后作业马虎应付，甚至抄袭，又不参考辅导书，不做相应的习题集，只局限于教师课堂上讲的有限例题，学习效果必然大打折扣。可以考虑加强平时测试，如每上完1～2章，进行一次测试，测试成绩计入平时成绩，同时增大平时成绩在总评中的比重。

课程辅导教师要每周一次在固定时间和办公室给学生答疑，来积极询问教师获得帮助的学生仅有23%，学生反馈答疑时间常有课。但近60%的学生经常访问本校网络学习平台，在网上留言或在线答疑，说明学生喜欢网络这一新兴的交互方式，目前我校的“电路”课程正在申报广西区精品课程，到时精彩的课程视频，多媒体教案，网络答疑系统会进一步完善。当然在办公室答疑的教师要尽量选择学生没有课的时间段，不让答疑形同虚设。另外，值得一提的是，要想学生有好的学习方法与习惯，教师应向学生推荐一些好的教辅资料，本校、外校的精品网站，必要时帮助学生做一些课程学习规划。[3]

2.学生对课程教学的满意度

调查表的第二部分是了解学生对课程教材选择、课程教学内容及实验项目开设、教师教学方法手段等方面的满意程度。表2是课程教学情况选择题答案统计结果。

表2课程教学选择题答案统计结果

题目答案 学生选择比例

理论课程教材满意 95.0%

实验指导书编写满意 90.3%

理论课程内容合理 88.6%

实验课程开设合理 85.6%

老师上课进度安排适中 79.5%

多媒体加黑板授课效果好 35.3%

黑板授课效果好 65.7%

教师课堂教学效果满意 87.2%

电路理论课选用高等教育出版社出版的李瀚荪的《电路分析基础》第4版教材，实验教材是我校教学实践部编写的，学生对教材是比较满意的。对课程内容和进度安排也较满意。在授课方式上，大部分学生喜欢黑板授课，感觉在思维上与教师更加同步，也有学生认为多媒体加黑板教学是不错的方式，对教师课堂教学总体还是较满意的。学生反馈意见：一是感觉该课程理论性较强，比较难理解，做过实验后仍觉得理论和实际有些脱节；二是多媒体课件内容多，讲得快，跟不上教师思维；三是作业反馈较慢，批注太少。对此，提出的对策是：进一步提高教师自身素质，青年教师多参与科研，与实践经验丰富的教师结为教学对子，在教学中从工程需要的角度去进行理论讲解，再回到工程应用中，变理论的抽象性为理论的应用性。另外加强教师教学基本功，鼓励教师参加教学技能竞赛，课件制作培训班，努力提升多媒体课件质量，严格把关多媒体授课的审批。还要定期召开教学研讨和进行集体备课。此外尽量安排课程主讲教师兼任辅导教师，这样对整个教学过程把握更好，作业批改需指出错误及原因，及时发现抄袭现象，严格纠正。[4]

3.学生对考核机制的认同度

调查表的第三部分是了解学生对学校采取理论大课教考分离、实验独立考核的考核机制认同度。表3是考核机制认同度选择题答案统计结果。

表3考核机制选择题答案统计结果

题目答案 学生选择比例

支持理论课教考分离 53.7%

支持实验独立考核 91.9%

课程总评成绩平时与考核三七开 80.6%

实验独立考核是指实验课程的考核与理论课程的考核不挂钩。学校有部分专业基础课采用这样的考核方式。若实验不通过，只能重修实验，90%多的学生支持实验独立考核。学生也基本认同课程总评成绩中平时成绩和考核成绩三七开，总评成绩是否达到60分，关系到是否要重修该课程。学生不太认同的是理论课的教考分离。

理论课教考分离是指学校针对全校通开的“高数”、“电路”、“模电”、“数电”之类的课程考试试卷由教务处指定一名非任课教师出题，考试题从学校建设的试题库中选题，另一名非任课教师试做，从而把握试题难度。目前学校的大部分专业课程是由任课教师自己出题，并在考前进行针对性的复习，教考分离与之相比显然难度要高，这是近一半的学生不支持教考分离的主要原因。然而教考分离更能体现出考试的公平公正，衡量各学院的教学效果与学习学风，这是我们需要坚持的。对此，指出的对策是：一是教师与学工配合，加强教学过程的监管，让学生树立良好的学习风气，杜绝投机和侥幸心理。二是可以考虑在课程网站上公布考试大纲，建立网上习题库，公布历年试题或模拟题，让学生进一步把握复习方向。三是教师主动抓考前训练和平时测试，促使学生学习，如果平时测试多的话，可加大平时分比重，更灵活地处理课程的总评通过率。

三、小结

这次的问卷调查对进一步做好“电路分析基础”课程的教与学工作提供了启示。对学生来说，必须要明确课程的重要性，端正学习态度和学风，养成良好的学习习惯。对教师来说，要进一步研究教学内容与方法，利用先进教学手段，提高教学技能。此外教师应多一份责任心和耐心，加强与学生和学生工作人员之间的联系，注重整个教学过程的指导、管理与控制，共同提升课程学习效果。

参考文献：

[1]李凤莲,张雪英，史健芳.“电路分析基础”课程教学方法探究[J].电气电子教学学报,2009,(s1):14-15.

篇（2）

《电路分析基础》是电气工程类专业的第一门专业基础课，是电子通信学科的基础核心课程之一。学好本门课程，对学生后续课程的进一步学习有着重要的和深远的影响，也对培养学生的专业学习方法、动手能力、基本技能以及工程概念等起着十分重要的作用。这里笔者就《电路分析基础》课程教学体系的改革与教学大纲的修订、课堂教学模式的探讨等方面谈一些体会。

课程教学体系的改革与教学大纲的修订

（一）《电路分析基础》课程内容体系改革的新思路

随着社会需求和人才素质与结构的变化，对传统的课程体系提出更合理的改革，这种需求显得越来越迫切。另外，注重课程体系间的相互联系也非常重要。所以现在出现了把“电路”与“电子技术”或其他课程以模块方式组合成一门课程，这是一种已经开始推行并被大家认可的课程体系改革。

高职教育实际上是大众化教育，培养的是有一定理论基础的实用型、职业型技术人才。职业技术人才的培养，对实践能力和动手能力的要求大大提高。笔者认为动手能力和基本技能实际上是一种综合能力。随着科学技术的发展，学科间的交叉和渗透越来越明显，利用传统的《电路分析基础》课程体系，甚至模块式课程体系实现教学目标存在一定的困难。为了解决这个问题，笔者提出一种更加新颖的《电路分析基础》课程的改革思路，即将某些相关学科内容，如电子测量技术与仪器仪表使用、元器件及工艺等，融入《电路分析基础》课程。职业教育应着重于职业知识技能的训练和实践能力的培养，根据这种教育观念，《电路分析基础》课程在课程内容的设置上应该打破传统课程的学科单一性，而将相关的学科知识和技能与电路分析基础知识有机地结合在一起，这样就能很好地给《电路分析基础》课程的实践教学环节提供相关知识与技能，使《电路分析基础》课在实践能力和动手能力的培养上，得到根本的以及应有的支撑，也为后续课程在提高职业知识技能的训练和实践能力的培养上，开辟一条绿色通道。

（二）关于教学大纲的修订

在教学大纲的修订上，应强调基本理论的学习，基本方法的掌握，基本概念的理解以及因材施教的原则。教学重点应放在强调基础、弱化难度；强调基本概念、弱化解题难度；强化基本概念和基本方法的掌握及准确运用定律和公式，弱化某些推导和公式记忆上。比如，在讲授电路的基本分析方法这一块内容时，对于通信、微电子专业应该重点讲授电路的等效变换（如电阻的串、并联，两种电源模型的等效变换，戴维南定理，叠加定理等），网络方程法选择一两种讲授即可，且重点在“方法的运用”，而非“推导过程”。

教学大纲的制定，传统做法往往追求单一学科知识结构的完整性，面面俱到。然而，面对现今理论课时大幅压缩、学生的素质较差这样一个现实，按传统做法，很难实现使学生掌握完整的知识结构体系的目的，反而弱化了基本知识和重点知识的掌握。所以一定要根据专业需求和培养目标，从“广而博”的电路分析学科知识中进行选择，重构“少而精”的教学内容。这对编写教学大纲的教师提出了更高的要求，一方面要与相应专业的教师紧密沟通，另一方面应该对该专业的知识结构和内容有一定的了解和理解，即具有较广的知识面和工程技术能力。删减不是简化，不是泛泛而谈，而是集中力量把基本概念、基本定律和重点内容讲透，且反复强化（包括举例、设置问题、讨论、课堂练习、作业、实验、实训、课程设计等），以强化基本知识的掌握。

（三）对强化和改革实践教学环节的探讨

强化和改革实践教学环节，一方面要增加实验课时，另一方面要制定科学的符合培养目标的实验实训项目。关于电路课程的实践教学，这是一个必须重视的环节。通过实验和实训，使学生真正掌握电路知识及实验的基本技能和安全操作知识，学会常用电工电子仪器仪表的使用，以及电路参数和元器件的测量，注意培养学生的动手能力；培养学生初步掌握一定的电气工程技术的能力；了解专业信息渠道与检索的能力、识读电路图的能力和排查电路故障的能力等。

过去传统的电路实验以验证性实验为主，效果并不理想，已经不适应高职教育的需求。因为电路课程既是电路知识的入门，也是专业技能的入门。技能的习得过程，可借鉴美国加利福尼亚大学德莱弗斯兄弟等人提出的技能发展模型，即德莱弗斯模型：新手—高级学徒—合格者—熟练者—专家。该理论研究了技能发展从新手到专家的五个阶段。根据这个理论，结合笔者的教学实践与技术工作经验，对高职教育电路课程的实验课程教学，提出这样的改革建议：保留部分传统的验证性实验，增加电工基本技能训练实验和工程应用型实验。

试验内容笔者把试验内容大致分为如下三个部分：（1）电工基本技能训练实验，应包括如下几个内容：线路的搭接、元器件的识别；通用仪器仪表的使用，仪器仪表的精度概念；电路参数的测量方法、元器件参数的测量方法等；测量数据的处理，测量误差的计算。（2）验证性实验。这在电路课程里已是一种较成熟也较完整的实验体系，可根据专业需要或具体情况进行选择与修改。（3）工程应用型实验。可根据专业需要进行开发，比如电路故障检测、排查与维修，自选测量用仪器仪表和元器件，实验方案的设计和测量方法的制定等等。

实验时间的安排这也是一个值得研究的问题。过去的验证性实验一般安排在相应理论教学内容之后。笔者认为，应该根据授课内容的实际需要安排实验时间。比如线性电阻的伏安特性测试实验，安排在讲电阻元件和欧姆定律之前做，并设置几个问题让学生思考，通过该实验，让学生感觉是自己归纳总结出的欧姆定律，对欧姆定律的掌握效果更好。再比如，在讲暂态分析的暂态（过渡过程）的概念之前，安排一个RC电路的充放电实验，给学生一个感性认识，并让学生了解，哪些参量的改变将影响充放电的速度（或时间）。通过这个实验，不但加深了概念的理解，而且提高了学生学习的兴趣。

实训课要求应设计成工程技术与技能综合应用型课程。现以安装调试万用表为例，作如下的设计和要求：（1）学会识读电路图，掌握万用表电路工作原理；（2）掌握元器件及其参数的识别、选择与采购；（3）掌握焊接工艺和安装；（4）学会排查故障和维修；（5）学会万用表灵敏度的调试；（6）了解或学会仪表的校验；（7）了解专业信息渠道与检索；（8）掌握实验实训报告的书写。

课堂教学模式的探讨

理想的课堂教学模式应该是教师在掌握多种教学模式，并了解不同模式的适应条件及其局限性的基础上，根据具体的教学目标和教学情境所选择的最适当的教学模式。教学内容的多样性、教学过程的复杂性以及教师对教学过程理解的差异性等因素决定了教学模式的多样性。从另一方面来看，学生智力的差异性和学习风格的多样性导致了学习方式的多样性和学习过程的个性化。所有这些，都要求教师要学会运用开放的、多样化的方式和策略，把多种教学模式灵活地注入到课堂教学中。

美国高校20世纪80年代以来，兴起了一种新型的课堂教学模式，这种模式主要由三种模型构成：范例教学模型、交互式教学模型、小组合作学习模型。主要是通过从感性认识到理性认识、从具体到一般，并通过学生与教师、学生与学习伙伴、以及学生与学习资源之间的互动，一方面帮助学生构建知识、发展能力，另一方面促进学生成为学习的主人。笔者觉得该教学模式值得借鉴和推广。

（一）范例教学模型

范例教学模型属于“概念获得”教学模式，目的是通过实例帮助学生有效地学习新概念、新知识。实例也可以是实验（如上述安排在相应理论教学内容之前的线性电阻的伏安特性测试实验、RC电路的充放电实验等）。比如，通过线性电阻的伏安特性测试实验，引出线性电阻和非线性电阻的概念，引出欧姆定律。应强调的是，在运用范例进行教学的过程中，不仅要呈现范例，更重要的是向学生示范在头脑中对信息进行加工的全过程，包括解决一个问题，或对复杂的信息进行归纳、重组时的心理活动，即着重于演示思维过程。教师呈现范例帮助学生学习新知识，还要让学生自己选择范例验证知识，最后能运用知识创造范例。

（二）交互式教学模型

交互式教学模型在课堂教学中是一种非常重要的课堂教学模型，是以师生对话为背景构建的互动教学方式。

在互动教学中，教师的任务是精心设计课堂提问，利用提问吸引学生参与对话。通过对话，可对范例进行分析、归纳，形成概念，让学生真正参与其中。课堂提问可分为低层次——对新概念进行辨识和描述；高层次——引导学生用比较、应用、综合、评价等方法对信息进行加工。课堂提问根据需要，有些可设计成聚合性问题，有些可设计成发散性问题。

这里仍以“电阻元件和欧姆定律”这一章节内容为例，说明在进行交互式教学时，如何通过设置问题来达到教学目的（详见表）。

交互式教学模型的形式是对话和倾听。这就要求在课堂上创设一个互相尊重、互相信任、互相平等的教学氛围。

（三）小组合作学习模型

小组合作学习模型，要求在课堂上创设一个互教互学的学习环境，通过人际交往促进认知的发展，通过恰当的组织形式提高学习兴趣和学习效果。

小组合作式比如，当课堂上刚讲完某一知识点内容，往往要出一些课堂练习题让大家来做，以加强对这一知识的理解或运用，问题是此时会有相当一部分学生不完全会做，有些学生就此放弃学习。这时采用小组合作式效果较好。将学生分成若干小组，让每个小组分组讨论，小组成员共同来做某些题，然后每个小组派代表到黑板上来演示他们的解题过程，再让其他组来点评，最后由教师点评或裁判。这是一种互助式的学习，参与的学生将增加很多，课堂气氛也相当活跃。

切块拼接式就是将某一教学内容切块，分到每一组进行分组阅读，让学生谈自己的理解，最后由教师来讲解。这种方式的特点是文章（内容）切块，合作备课，互教互学，培养和提高学生的自学能力。

团队合作式这种方式主要体现在分工合作上。比如，在课程设计（或实训）中，有一个内容要求学生在某个时间段里完成查找元器件及电路图资料，进行元器件市场调查与模拟采购。因为时间有限，可根据学生的特长和意愿，安排一部分学生负责查元器件手册，一部分学生负责上网查资料，另一部分学生作市场调查与模拟采购。最后大家交流信息，探讨问题，分享成果。学生在这种多边互助互动与协作的集体活动中，可以增长知识，发展能力，培养合作精神。

篇（3）

中图分类号:TP212.2 文献标识码:A

文章编号:1004-373X(2010)09-0169-03

Analysis on Faults of Same Circuits of Several Infrared Imaging Products

WANG Jun-ping, SHANG Chao

(China Airborne Missile Academy, Luoyang 471009, China)

Abstract: The same faults occured during the experiments of several infrared imaging products. Resolver′s angle data that is converted by resolver to digital converter and acquired by digital signal processor is unstable. The basic physical model for the faults was established and the mechanism to generate the faults was analyzed thoroughly. By experiments and analysis, the faults were located and eliminated.

Keywords: infrared; DSP; resolver to digital converter; infrared imaging device

0 引 言

随着红外成像产品数字化应用水平的提高,大量的数字电路被应用到了视场到红外焦平面探测器及光学口径的限制,为了提高红外成像产品的总视场,通常采用电机扫描结构形式。

旋转变压器作为一种高精度、高可靠性的测角元件,被广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等领域的伺服控制系统中[1-2]。追踪型轴角数字转换器(RDC)是目前最常用的对旋变信号数字化的轴角数字转换器之一。追踪型RDC具有分辨率、带宽、最大追踪速度无可由用户设置的特性,并且具有很高的转换精度和速度。追踪型RDC的工作原理依据典型Ⅱ型伺服回路,具有没有静态角度误差和速度误差的特性[3]。

在对几型红外成像产品的伺服控制系统进行调试时发现,通过CCS调试窗口观察到由伺服控制回路的主控DSP(Digital Signal Processor)采集到的追踪型RDC转换输出的旋转变压器角度数据很不稳定,即使旋变的位置固定不转时,角度数据也在随机地大范围跳动。

与电路系统的噪声水平相比较,认定角度数据的跳动不是输出数据的噪声,而是由于电路故障造成的。┒喔鲂秃欧⑸了相同的故障时,说明该故障具有较大的普遍性,值得认真分析。因此,本文对该次故障进行了全面深入的分析,准确地定位了故障部位和原因,排除了多型产品的故障。

1 故障现象

几型红外产品的伺服控制单元均采用了旋转变压器作为角度反馈单元,通过追踪型RDC进行轴角数字转换,在获得数字化电机轴角反馈信息后,传递给主控DSP进行闭环控制。伺服控制单元的工作原理如┩1所示。

图1 伺服控制单元原理框图

在伺服控制单元进行调试时,通过CCS调试观察窗口对采集数据进行观察,均发现当RDC位于固定位置不动时,主控DSP读取的角度数据在大范围(整个圆周)内随机跳动。受系统噪声的影响,当RDC位于固定位置不动时,主控DSP读取的角度数据存在随机抖动,但其幅度远小于整个圆。因此判定多型红外成像产品的伺服控制单元出现主控DSP读取角度数据不稳定的故障。主控DSP采集数据的观察方法如图2所示[4-5]。

图2 CCS数据观察窗口

由于主控DSP是依靠采集到的角度数据进行闭环控制的[6],所以角度数据的不稳定故障将导致整个伺服控制单元的故障,进而影响整个红外成像产品的成败,且多型产品同时出现该故障,说明故障原因具有一定的普遍性和多发性。因此,该故障的排除具有重要的价值。

2 故障的机理分析

2.1 故障的简化模型

根据图1,可以建立伺服控制单元的故障模型如┩3所示。

图3 故障简化模型

从图3可见,导致主控DSP读取数据不稳定故障的原因主要包括系统环境故障、DSP故障、输出通道故障、旋变故障和RDC故障等。

系统环境故障主要有电源故障,干扰过大等因素[7]。DSP故障主要有元件损坏、程序错误、电路设计错误等因素。旋变故障主要有元件损坏、接线错误等因素。数据通道故障主要有接口芯片损坏、接口设计错误、数据总线错误等因素。追踪型RDC故障主要有元件损坏、参数错误、控制信号错误等因素[8]。

2.2 故障定位

首先,通过试验测试排除了系统电源纹波及干扰噪声过大导致系统环境性故障的可能性。

其次,由于主控DSP可以正确读取其他AD(陀螺信号用模数转换器)芯片的数据,排除了DSP元件损坏及其配置电路设计错误等可能性的故障。之后编写了多个针对追踪型RDC测试程序对DSP的RDC读取控制时序进行测试,实验表明问题仍然存在。由于追踪型RDC的数据手册给出了其明确的读取控制时序图,与测试程序认真对比后,基本上排除了DSP读取程序编写错误的故障。

接着对旋变信号进行了测试。试验证明,旋变的输入、输出信号均正常,排除了旋变故障的可能性。因此,根据故障的简化模型初步把故障定位于追踪型RDC┕收稀

2.3 追踪型RDC故障分析

为了简化排除故障的难度,DSP程序仅保留最简单的追踪型RDC读取控制功能,即令追踪型RDC的几个控制信号都保持在相应的逻辑电平,是追踪型RDC一直处于输出工作状态,而不进行时序控制。此时,追踪型RDC的输出信号应该随着旋变输出角度的变化作“跟踪性”的变化。

完成以上工作后,进行试验测试。试验结果表明,当旋变角度变化时,追踪型RDC的输出仅最低位(LSB)有变化,其余位均保持在零电平。这与上文理论分析不一致,进而证明把故障初步定位为追踪型RDC故障是正确的判断。

由于多个型号产品不同时间加工,不同电路参数的电路板同时出现了此问题,因此基本上可以排除参数设计错误的可能性。余下的可能性就只有芯片损坏和控制信号错误的故障。追踪型RDC的原理框图如┩4所示。

图4 追踪型RDC原理框图

根据追踪型RDC的工作原理,对其几个重要的输出进行了测试,如交流误差信号(AC Error)、相敏解调器的输出信号、积分器的输出信号、压控振荡器的输出信号、BUSY信号、DIRECTION信号、RIPPLE CLOCK信号等。

由于BUSY信号一直有输出,说明追踪型RDC没有损坏(但不能完全排除)。不过,其余信号均不正常,特别是AC Error信号出现明显的饱和现象,如图5所示。

图5 AC Error信号饱和

因为追踪型RDC内部电路为闭环结构,因此无法据此判断到底是哪个环节出现故障。根据追踪型RDC的工作原理,正常工作时AC Error应该是一个幅度接近零值的与参考信号同频的交流信号[9]。经分析,造成AC Error信号饱和的原因有两个:比例乘法器(Ratio Multiplier)故障和输出计数器(Counter)故障。在调试过程中进一步发现,当旋变转动到零角度位置附近时AC Error信号的饱和现象消失。

如果比例乘发器故障,则其输出饱和现象应该与旋变的转动位置无关。因此,可以先排除比例乘法器故障的可能性,预计可能的故障应该是输出计数器故障。只有当计数器的输出一致固定在零位置附近,才会造成AC Error信号的饱和。这与试验观察到的RDC角度输出数据仅最低位有变化,其余位均维持在零电平的现象一致。

计数器输出固定在“零”的故障原因有两种:一是计数器损坏(追踪型RDC芯片损坏);二是追踪型RDC的预置数功能故障。由于多个型号多块不同电路板的故障现象一致,因此同时发生芯片损坏,且损坏部位相同的可能性不高。所以,进一步把故障定位于追踪型RDC内部输出计数器的预置数功能故障。

追踪型RDC的预置数功能是通过Complement和Dataload的电平控制实现的。Complement和Dataload均为低电平有效,检查电路设计,发生故障的电路板对这两个管脚采用固定上拉到+5 V电平或者通过控制总线进行程序控制。不管采用哪种方式,正常计数工作时二者均应维持在高电平,试验测试二者的管脚电压也均为+5 V电平。不过,某型产品的Complement管脚采用悬空设计,试验测得其管脚电压为+12 V电平。作为“数字逻辑控制”类型的管脚,且追踪型RDC的数字逻辑电源输入为+5 V,按照正常逻辑推理Complement和Dataload的逻辑电平应为+5 V逻辑电平系统(即TTL电平)。发现此现象后,经过仔细阅读追踪型RDC的数据手册发现,其部分“数字逻辑控制”管脚采用了内部上拉,且上拉电平不是通常的+5 V电平,而是“正模拟电源”+12 V。这表明追踪型RDC的“数字逻辑控制”输入管脚采用了两种不同的逻辑电平系统:+5 V电平和+12 V电平。

仔细查阅其数据手册发现,其Enable,Inhibit和Byteselect管脚采用了通常的+5 V电平,而SC1,SC2,Dataload和Complement管脚采用了+12 V电平,数字输出管脚均采用了+5 V电平。由于Dataload和Complement管脚的逻辑“高”电平为+12 V,所以当其输入+5 V电平时,追踪型RDC将其判断为“低”电平,导致预置数功能的非预期启动,使计数器不停地被预置为数据线上的“零”数据,导致计数器的输出维持在“零”位置,从而导致了故障的发生。

3 故障解决及试验验证

由于故障是由于追踪型RDC的部分数字逻辑控制管脚的“高”电平设置出现了问题,因此只要将这些管脚的上拉电平纠正为“+12 V”即可解决故障。

落实纠正措施后,对多型产品的伺服控制单元进行了试验验证,通过示波器窗口观察采集到的AC Error信号保持稳定,波动很小,如图6所示。通过CCS窗口观察采集到的RDC角度数据基本为一条直线。

图6 AC Error信号稳定

试验结果证实主控DSP采集到的旋变角度数据已经不存在固定位置的角度数据大范围随机跳动的不稳定故障了,这表明本文故障分析定位准确,纠正措施有效[10]。

4 结 语

对几型红外成像产品中伺服控制系统出现同样的主控DSP采集到的固定位置旋变角度数据大范围随机跳动的不稳定故障进行了全面有效的分析,定位了故障部位和故障原因,给出了故障纠正措施。试验结果证明,故障分析正确,定位准确,措施有效。

由于追踪型RDC在现代伺服控制系统中具有广泛的应用,因此本文的分析及结论对基于追踪型RDC的现代伺服控制系统设计具有一定的指导和借鉴意义。

参考文献

[1]程钧,李信之.高精度轴角编码器的多极旋变选用及结构精度设计[J].电子机械工程,2001(5):8-10.

[2]刘华伟,肖汉.基于HPI接口的导航计算机旋变信号采集电路设计[J].弹箭与制导学报,2004(6):392-394.

[3]尚超,王淦泉,陈桂林.跟踪型RDC载波相位误差和输入噪声的分析及应用[A].高精度几何量光电测量与校准技术研讨会论文集,2008.

[4]徐振刚.基于龙伯格观测器的RDC磁极位置检测方法[J].微特电机,2007(8):6-7.

[5]黄仁欣.DSP技术及应用[M].北京:电子工业出版社,2007.

[6]李声晋.一种旋转变压器RDC测角系统的数字标定及补偿方法[J].微特电机,2007(6):26-28.

[7]庞军.基于电压行波的输电线路故障定位方法研究[D].重庆:重庆大学,2009.

篇（4）

中图分类号 U418 文献标识码 A 文章编号 1674-6708（2013）89-0037-02

众所周知，高速公路机电工程主要是由通信系统、监控系统、收费系统和供配电系统构成，近年来.随着我国建设高速公路项目的增加，如何搞好高速公路机电工程招标工作变得日益重要。在招标过程中，一旦出现工作不严谨的状况，就会造成招标周期的延长，严重的话就需要重新招标，白白浪费了招标的资金投入，因此就必须对高速公路机电工程项目进行程序管理，制定出严格的招标程序。

1 高速公路机电工程的项目招标流程

按照我国的有关规定，招标项目必须履行初步设计及概算的审批手续，核准招标范围、招标方式和招标组织形式等内容，招标方式有公开招标和邀请招标两种方式。项目招标的流程大致分为三步：招标文件的编制――评标的标准――合同谈判。

1.1 招标文件的编制

招标文件由技术文件和商务文件（包含报价）两个部分组成。技术招标文件的编制首先要与其他土建工程划分出清晰的界限，要求工程量清单数量准确、内容完整，细化设备的性能指标，保持前后一致，具有竞争性，还要有系统验收、测试的标准等内容。包含报价的商务文件编制通常会有采购设备的报价表、采购设备从生产工厂到工地的运输费用报价表、设备安装调试费用报价表、机电工程开通后的维修备件报价表等。

1.2 评标的标准

首先，组织评标人员评标，在评标前，准备工作一定要做好，需要将评标时所用的表格备妥，这样就可以有效地减少评标时间。然后，进行标书的初评，对投标文件进行审查。接下来，就是详细的技术评标和商务评标了，业主对已判定为实质响应性的投标书进行评估，在投标书的技术方面主要审查投标人针对标书文件所提供资料的完备程度及质量、技术规范和图纸、提供的设备和工程对有关现场常见环境和气候条件的适应情况、备件和维修服务的长期供应能力等等，在投标书的商务方面重点考虑备件和服务的所需支出、培训的需求和费用、由第三方提供的服务及设施等费用方面。最后，编写出内容充实、条理分明的评标报告。

1.3 合同谈判

在合同谈判中双方应确定设备采购的时间表、工程变更的处理程序、联合设计和培训的详细方案，规定合同款项的支付办法，还有对于可预见的设备变更规定变更的原则等，这样才能更好地保护合同双方的利益。

2 机电工程项目招标的存在的问题

机电工程项目招标中可能会牵涉到方方面面的问题，但把这些问题归纳起来无非就是两个最根本的问题：一是工程标段划分和资格审查标准制定的不合理，二是中标原则的问题。

2.1 标段划分和资格审查标准制定的不合理

尽管在交通部2000年颁布的第7号部长令《公路建设四项制度实施办法》中第十八条规定：高速公路工程分标段招标，招标人应合理划分标段，合理确定工期。但招标中经常遇到的问题大多还是由招标中标段划分和资格审查标准不合理引起的。这类问题的产生主要是由于不同路段机电工程的规模不同，另外还存在部分项目需要分期实施，所以在实际情况中的高速公路机电工程标段划分差异较大，难以制定出统一的规则。比如说，由于业主的经验不足，在一个规模较小的高速公路机电工程中还将三大系统分为三个标段，这样的标段划分方式就非常值得商讨；有的业主要求施工单位在最近三年内完成多少业绩，是否如期完工，并且完工是需要通过由交通质量监督部门检测，附加一些施工单位不容易完成的条件，可以说这样的招标项目是为某些潜在的投标人量身定制。由此不难看出，招标中第一步要解决的就是标段的划分和资格预审标准的制定。

2.2 中标原则的问题

招标中的核心问题就是中标原则的选择。在我国的招投标法第四十一条规定中标原则：1）能够最大限度地满足招标文件中规定的各项综合评价标准；2）能够满足招标文件的实质性要求，并且经评审的投标价最低：但是投标价格低于成本的除外。在平常的说法中，第一种中标原则被称之为综合打分法，第二种称之为最低价法。目前最低价法被一些施工企业甚至包括许多业主纷纷指责，颇具争议。其实，笔者认为，综合评分法和最低价法各有各的优势和缺点，并不能一概而论。从综合评分法来说其本身就集优点和缺点于一身，虽然在一定程度上可以淘汰恶性竞争者，有可能选到一个好的承包商，但在业主编制打分项目时，可以人为地设定一些带有限制性的条件，而且评标时，还是评标委员人为地打分，在这样的情况下，人为因素起到了很大的作用，此外综合评分法的随意性也比较大。而对于最低价法来说，最低价中标事实上就是在满足技术标准且经过评审的合理最低价中标，其主要缺点是设备的档次较难控制，施工过程中业主工程管理的难度比较大，其优点是评标简单且标准客观。那么，究竟如何选择中标原则？在现阶段，被施工单位和业主认可的是合乎技术规范的最低价中标，因为它顺应了社会发展的潮流，使评价体系更加标准、客观。

解决招标中上述两个问题的关键是，业主要规范地进行招投标和工程项目的程序管理，那么，怎样才能合理地实施项目招标程序管理呢？

3 怎样合理地实施项目招标程序管理

3.1 加强招标文件编制制度，制定出科学、合理地招标文件

注重审核招标文件的严肃性，提高招标文件的合理性，保证招标文件的约束力。以前就有业主单位由于缺乏机电工程方面的技术和管理人才，只是简单地委托某个设计单位来设计招标文件，从而导致招标文件对于施工过程缺乏实际的指导意义。

所以招标业主单位应委托技术实力雄厚、责任心强、信誉度高的设计单位设计招标文件，设计单位应对具体路段的具体情况实地勘查、仔细分析，避免完全“照搬照抄”以前工程设计内容的情况发生。而业主单位也应培养自己这方高水平的机电工程人才，把好招标文件的审核关。

3.2 运用“综合实力中标”策略

篇（5）

中图分类号：V263.5 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2017）06（c）-0067-04

由于电子设备对温度、振动最为敏感，且根据对电子产品失效原因的统计，温度因素占43.3%，振动因素占28.7%，由这2种应力作用导致的产品的失效为71%[1]。因此，研究集成电路寿命需主要对温度和振动2种应力进行仿真、评估并预计。据此寿命仿真主体结构中涉及的仿真项目主要有热仿真、振动仿真、故障预计仿真。在诸如印刷电路板的典型电子产品的服役期内，热应力、机械应力是产品所承受的主要环境载荷。文献[2-4]从器件级薄弱环节的失效物理建模出发，通过对整板PCB的振动仿真与实验，计算了元器件的寿命。文献[5-7]研究了集成电路的寿命试验条件，并对PCB电路板组件的温度分布进行了仿真与实验研究。此外，国内外学者针对集成电路的失效类别、失效原因开展了大量研究。但是上述研究较多的依赖物理样机试验，且计算集成电路寿命时未能综合考虑集成电路复杂的失效因素。

该文基于协同仿真技术，采用竞争失效机制，选用电子产品中的一个整板PCB作为研究对象，对集成电路寿命进行预测，可在产品设计阶段对集成电路的可靠性进行评估，并减少物理样机试验成本。

1 寿命分析流程

基于竞争失效机制的集成电路寿命预测的仿真分析流程如图1所示。首先基于集成电路封装类型完成模型建立；然后分别从热仿真、振动仿真中导入模型所需应力参数，加载集成电路寿命剖面；最后根据竞争失效机制，获取集成电路寿命。其中，集成电路管脚与电路板基板的互连处模型的建立采用竞争失效法则（即“最小薄弱原理”）。

整个流程中各主要步骤如下所示。

（1）获取集成电路以及电路板组件结构及工艺信息。

（2）根据电路板组件工作环境条件制定寿命周期环境剖面。

（3）基于ANSYS软件进行仿真分析，获取热仿真与振动仿真结果，为基于失效物理的故障预计提供数据支撑。

（4）建立热故障预计模型与振动故障预计模型，分别进行寿命仿真分析，可得到故障预计结果，基于竞争失效机制，确定集成电路失效状态，并得到寿命仿真计算结果。

2 研究对象

项目选取的某PCB电路板组件有限元模型网格划分图如图2所示，图右显示了集成电路详细模型的网格划分效果。电路板组件模型采用SolidWorks软件建立，对目标集成电路进行详细的三维模型建模，对其他元器件采用长宽高与之相同的长方体等效处理。使用ANSYS软件进行仿真分析，用内部MPC约束算法建立接触单元来处理各元器件和电路板基板的装配关系。

3 寿命周期环境剖面

热仿真分析环境条件根据基本试验中的各种工作环境温度以及产品工作时对应的环控条件制定。因此，参考典型电子装备高温低温试验条件[8]，确定仿真温度环境如下：热天地面阶段工作和不工作温度为+70 ℃，冷天地面阶段工作和不工作温度为-55℃；热天飞行阶段工作温度为+55 ℃，冷天飞行阶段工作温度为-40 ℃。

参照典型电子装备环境试验条件，确定电路板随机振动试验的功率谱密度，其最大值W0为0.04 g2/Hz。综上，按照电路板实际工作条件，将环境应力简化为温度循环1（冷天工作）、温度循环2（热天工作）和随机振动，见表1。

4 有限元仿真分析

4.1 热仿真分析

针对工作环境温度为70 ℃、55 ℃、-40 ℃、-55 ℃的情r进行稳态热分析，表2为环境温度70 ℃时电路板组件温度云图和集成电路温度云图。

通过对70 ℃工作环境温度下电路板、集成电路温度数据进行统计，得热分析结果，电路板组件平均温度为80.4 ℃，温升为10.4 ℃，集成电路平均温度为82.7 ℃，温升为12.7 ℃。

4.2 振动分析

（1）模态分析。

振动分析时将电路板两端插入导轨，故约束两端UY、UZ、ROTX、ROTY、ROTZ自由度；同时电路板两侧面被压紧，故约束其UX方向自由度，并将约束载荷置于载荷集Constraints中。获取电路板组件前三阶模态振型如表3所示。

（2）随机振动分析。

在完成模态分析基础上按照振动环境条件开展随机振动分析，可获取位移云图、加速度云图。表4显示了电路板组件位移云图、电路板组件加速度云图。

对随机振动位移与加速度结果进行归纳，可得电路板位移、加速度，集成电路位移，为进行集成电路寿命计算提供数据支撑。

5 寿命仿真分析

5.1 模型建立

该研究中使用的寿命仿真软件工具是CALCE-PWA，该软件是用于电子组件设计和分析的一组集成工具，输入热分析与振动分析的结果，利用其故障模型可对印制板器件进行工作剖面下的故障预计。在完成电路板建模、部件建模和元器件建模的基础上形成最终模型。

5.2 剖面设置

从热仿真结果中获取集成电路平均壳温和集成电路安装位置的电路板表面平均温度，并按照温度剖面将集成电路的详细温度数据输入CALCE-PWA软件中；结合随机振动仿真结果设置振动剖面。表5给出温度循环1（冷天工作）、温度循环2（热天工作）和振动剖面示例。

5.3 寿命预计

定义并加载集成电路寿命剖面后，即可以对集成电路在各种类型剖面下的失效前循环数/时间进行计算，汇总结果如表6所示。

通过Miner定理计算集成电路温度循环、随机振动下的平均首发故障前时间，见表7，集成电路失效状态为热失效，失效循环数为260 089。

6 结语

针对集成电路故障预计的仿真是利用结构、工艺和应力等性能参数建立产品的数字模型并进行失效分析。该文介绍了基于竞争失效机制的集成电路寿命评估流程，并以某型号集成电路进行仿真分析，确定了该集成电路的失效状态与失效循环次数。基于虚拟样机技术的集成电路寿命分析方法可应用于产品设计各个阶段，并减少物理样机试验成本，为评估集成电路的可靠性提供依据。

参考文献

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[2] Amy R A，Aglietti G S，Richardson G.Board-level vibration failure criteria for printed circuit assemblies： an experimental approach[J].IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，2010，33（4）：303-311.

[3] Al-Yafawi A，Patil S，Da Yu，et al.Random vibration test for electronic assemblies fatigue life estimation[A].Proceedings of Intersociety Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems Conference[C].Binghamton：IEEE，2010.

[4] 高Y名，刘莹，马建章.ANSYS 在印制电路板组件随机振动分析中的应用[J].无线电工程，2015（7）：95-98.

[5] Shankaran G V，Dogruoz M B，Dearaujo D.Orthotropic thermal conductivity and Joule heating effects on the temperature distribution of printed circuit boards[A].IEEE Symposium on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems[C].Binghamton：IEEE，2010.

篇（6）

报告属性

【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告

【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。

【关键词】集成电路测试产业投资咨询

【制作机关】中国市场调查研究中心

【交付方式】电子邮件特快专递

【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）

【定购电话】010-68452508010-88430838

报告目录

一、集成电路测试概述

(一)集成电路测试产业定义、基本概念

(二)集成电路测试基本特点

(三)集成电路测试产品分类

二、集成电路测试产业分析

(一)国际集成电路测试产业发展总体概况

1、本产业国际现状分析

2、本产业主要国家和地区情况

3、本产业国际发展趋势分析

4、2007国际集成电路测试发展概况

(二)我国集成电路测试产业的发展状况

1、我国集成电路测试产业发展基本情况

2、集成电路测试产业的总体现状

3、集成电路测试行业发展中存在的问题

4、2007我国集成电路测试行业发展回顾

三、2007年中国集成电路测试市场分析

(一)我国集成电路测试整体市场规模

1、总量规模

2、增长速度

3、各季度市场情况

(二)我国集成电路测试市场发展现状分析

(三)原材料市场分析

(四)集成电路测试区域市场分析

(五)集成电路测试市场结构分析

1、产品市场结构

2、品牌市场结构

3、区域市场结构

4、渠道市场结构

四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析

(一)需求分析

1、产品需求

2、价格需求

3、渠道需求

4、购买需求

(二)供给分析

1、产品供给

2、价格供给

3、渠道供给

4、促销供给

(三)市场特征分析

1、产品特征

2、价格特征

3、渠道特征

4、购买特征

五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价

(一)竞争格局分析

(二)主力厂商市场竞争力评价

1、产品竞争力

2、价格竞争力

3、渠道竞争力

4、销售竞争力

5、服务竞争力

6、品牌竞争力

六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素

(一)有利因素

(二)不利因素

(三)政策因素

七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测

(一)产品发展趋势

(二)价格变化趋势

(三)渠道发展趋势

(四)用户需求趋势

(五)服务发展趋势

八、2008年集成电路测试市场发展前景预测

(一)国际集成电路测试市场发展前景预测

1、国际集成电路测试产业发展前景

2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测

3、世界范围集成电路测试市场的发展展望

(二)中国集成电路测试市场的发展前景

1、市场规模预测分析

2、市场结构预测分析

(三)我国集成电路测试资源配置的前景

(四)集成电路测试中长期预测

1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测

2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测

3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测

九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)

十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析

(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析

1、2003-2007年行业利润总额分析

2、不同规模企业利润总额比较分析

3、不同所有制企业利润总额比较分析

(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析

(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析

(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析

(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析

(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析

十一.2008中国集成电路测试产业投资分析

(一)投资环境

1、资源环境分析

2、市场竞争分析

3、税收政策分析

(二)投资机会

(三)集成电路测试产业政策优势

(四)投资风险及对策分析

(五)投资发展前景

1、集成电路测试市场供需发展趋势

2、集成电路测试未来发展展望

十二、集成电路测试产业投资策略

(一)产品定位策略

1、市场细分策略

2、目标市场的选择

(二)产品开发策略

1、追求产品质量

2、促进产品多元化发展

(三)渠道销售策略

1、销售模式分类

2、市场投资建议

(四)品牌经营策略

1、不同品牌经营模式

2、如何切入开拓品牌

(五)服务策略

十三、投资建议

(一)集成电路测试产业市场投资总体评价

(二)集成电路测试产业投资指导建议

十四、报告附件

(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)

主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……

(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)

主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……

十五、报告说明

(一)报告目的

(二)研究范围

(三)研究区域

(四)数据来源

(五)研究方法

(六)一般定义

(七)市场定义

(八)市场竞争力指标体系

篇（7）

【中图分类号】TN79 【文献标识码】A 【文章编号】1674-4810（2015）30-0123-03

人类生活带着对电子技术越来越强烈的依赖进入新世纪。电子技术对人们的这种深刻影响，使广大青少年及电子爱好者对电子技术知识的兴趣也越来越浓厚。

在中学，物理是一门较难的学科，如电磁场的特性，学生看不见、摸不着。在职业学校电学也是课程中相对难学的一门课，一方面电学比较抽象，另一方面电工电子和一系列电路理解起来有个过程，尤其是电路图，学会看电路图，十分重要。

看懂电子电路图是电子技术工作人员的基本能力，就如一个车工必须看懂机械零件图一样。因为只有看懂了电子电路原理图以后才能对电路进行调试、维修和改进。因此，具有一定的电子电路图的识图技能是分析和解决电子技术问题和深入学习的基础。

一 数字电路图的识图方法

首先让我们了解一下什么是数字电路图。

对数字信号进行处理的电路就是数字电路图。数字电路有以下几个显著特点：（1）数字信号采用二值信息――高电平和低电平。（2）数字电路中的晶体管仅在“开关状态”工作，即只工作在饱和和截止两个状态。这两个状态对应二值信息的0和1。（3）数字电路的基本单元对元器件的精度要求不高，只要能判断出高、低电平就可以了，因此便于集成化和系列化生产，成本低廉，使用方便。（4）对数字电路的研究一般集中在输入和输出的逻辑关系方面，包括逻辑分析和逻辑设计。（5）数字电路能对数字信号进行逻辑和算术的运算，广泛应用在智能控制和计算机等现代科技中。

电路图就是人们使用约定的电路符号在纸上表示是几点电路而绘制的图形。使用电路图，大大方便了人们对实际电路的分析、研究和描述。数字电路图表明了数字电路的结构和实际连接方式，通过看数字电路图就可以了解实际电路的情况。

1.识图的基本任务和要点

我们知道，一般电子设备的内部都具有用电子元器件组装的电路板，这些电路板上的元器件是按照相应的电路图纸安装起来的。这些电路图纸通常被称为电路图。常见的电路图有方框图、原理图、印刷版图、装配图等。

印刷版图和装配图都是体现装配关系时使用的电路图。它们非常直观，但往往不反映电路的结构，一般不作为理解电路原理的依据。

方框图是用来体现工作原理的电路图。它是把能够实现一定功能的电路组合（单元电路）抽象化。

电原理图是最复杂的，但也是最有用的一种电路图。它把实际电路的内部结构，各元件之间的连接情况，清晰、简洁地反映出来。实际上，平时我们说的电路图就是指电原理图。阅读和分析电原理图是我们认识和理解一个电路最重要的途径。

数字电路识图的要点一般有以下几点：首先，要注意系统性;其次，要重点分析了解集成电路功能、内电路组成和引脚作用，这是分析数字集成电路的关键。就是说要采取化整为零，然后集零为整的方法，即先对各个电路或各个信号处理进行独立的分析，然后再将它们集合起来进行整体分析。

2.数字集成电路识图的基本方法和要求

熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典电路，如整流电路、稳压电路和某些运放集成电路等。识图时先将这些单元电路直接画出来，形成电路原理图的框架，这样可提高识图效率。

由于数字电路大多数是以集成电路为核心构成的，所以对数字电路进行读图之前要先对集成电路的情况有所了解，比如集成电路在应用方面的一些功能和特点等。

就功能而言：要从数字集成电路各引脚的外电路结构以及外电路所用元器件参数等去了解认识某一具体集成电路完整的工作情况。同时，还要认识这个完整的电路系统的功能。

就特点的体现而言：一般数字集成电路并不画出所用集成电路的内电路方框图，这给识图带来了很大困难，尤其对初学者进行电路分析来说更为不利。因此在分析这类数字集成电路图时最好先查阅有关数字集成电路的应用手册，找到数字集成电路的内电路方框图，这样可给该电路分析带来很大方便。

篇（8）

【关键词】集成电路 封装制造 生产效率

1 前言

结合当前集成电路封装制造实际，集成电路封装的生产效率，是决定集成电路封装制造效果的重要因素，只有全面提高生产效率，才能满足集成电路封装制造需要，为集成电路封装制造提供有力支持。为此，集成电路封装制造要想提高生产效率，就要对现有生产流程进行完善，并制定操作性较强的生产计划，同时还要对设备人员配比进行优化，真正从生产流程和制造现场入手，制定完善的生产计划，保证集成电路封装制造生产效率能够得到全面提高，满足集成电路封装制造需要。

2 集成电路封装制造，应对现有生产流程进行完善

通过对集成电路封装制造过程进行了解后可知，生产流程是决定生产效率的重要因素，只有建立完善的生产流程，才能保证集成电路封装制造取得积极效果。为此，集成电路封装制造生产效率的提高，应从对现有生产流程进行完善入手，具体应做好以下几个方面工作：

2.1 对现有生产流程进行深入了解，总结生产流程不足

在对生产流程进行完善之前，需要对现有的生产流程进行全面了解，并对生产流程的特点和要素进行全面了解，做到总结现有生产流程的不足，为生产流程的优化提供有力支持，保证生产流程的完善能够满足生产需要并取得实效。

2.2 根据产品特点，对现有生产流程进行完善

基于提高产品生产效率的现实需要，在集成电路封装制造过程中，应根据产品特点对现有生产流程进行完善，将侧重点放在生产流程的合理性和生产效率上。结合当前集成电路封装产品制造实际，对现有生产流程进行完善是提高生产效率的有效手段。

2.3 结合生产实际，对生产流程进行适当调整

深入了解了生产流程的特点之后，应根据集成电路封装产品的特点对生产流程进行适当调整，调整应重点对工序、人员和交接过程进行改进，使集成电路封装产品能够在整体生产效率上得到全面提高。因此，对生产流程进行适当调整是十分必要的。

3 集成电路封装制造，应制定操作性较强的生产计划

结合集成电路封装制造实际，在集成电路封装制造过程中，科学的生产计划是保障产品生产效率的重要指导文件，只有强化生产计划的编制质量，并提高生产计划的可操作性，才能保证集成电路封装制造取得积极效果。为此，集成电路封装制造应保证生产计划的可操作性，具体应从以下几个方面入手：

（1）生产计划在编制之前，需要对生产流程进行全面深入的了解。鉴于生产计划的重要性，在生产计划编制之前，只有对生产流程进行深入的了解，才能提高生产计划的针对性，保证生产计划的指导性得到全面发挥。因此，生产计划的编制需要以生产实际为前提。

（2）生产计划在编制中，应充分考虑设备及人员生产能力。考虑到生产计划的指导性，在生产计划编制过程中，只有对设备和人员的生产能力有足够的了解，才能保证生产计划的指导性有效发挥。因此，生产计划的编制，应以设备和人员的生产实际为主，切忌盲目编制生产计划。

（3）生产计划在编制中，应做到生产资源合理调配和优化。在生产计划的编制中，生产资源的调配和优化是保证生产计划有效性的关键因素。基于这一认识，生产计划的编制，应立足企业实际，对生产资源和生产流程进行全面了解，实现生产资源的合理调配和优化，满足生产需要。

4 集成电路封装制造，应正确利用分析方法

直接观察法是一种简便有效的分析工具，它可以帮助我们更好的理解现状，发现问题，寻找提高的机会，同时它提供了一种流程分析的方法.一种非常有效的持续改进方法。通过观察设备及操作工的活动，迅速发现生产中存在的问题，利用分析工具弄清楚哪些活动是有价值的，哪些活动是没有价值但必须的，哪些活动是没有价值也没有必要做的，去掉那些没有价值的活动，多做增值的活动，就找到提高的办法了。通常在分析过程中我们会用到一些工具去记录和分析我们所观察到的内容。自上而下的流程图，生产流程图，材料流程图，人员流程图。

通常集成电路封装制造会存在以下问题：

（1）每批料在上料前和卸料后都要进行点数，此时设备会处于等待状态大概十五分钟，大大降低了设备的利用率。

（2）在上料后。设备需要3分钟下载程序，此时操作工处于闲置状态。 所有的料都卸载后，操作工需耍对所有的料进行点数，在点数的这段时间设备处于闲置状态。

（3）在所有的 片测试完毕后，操作工需要把装料的小推车送到下一站点，再进行下一批料的上料，在送料的这段时间设备处于闲置状态。

基于以上问题.我们对操作流程做了调整，以便尽可能的减少设备的等待时间，提高设备的利用率。

5 结论

通过本文的分析可知，集成电路封装的生产效率，是决定集成电路封装制造效果的重要因素，只有全面提高生产效率，才能满足集成电路封装制造需要，为集成电路封装制造提供有力支持。为此，集成电路封装制造要想提高生产效率，就要对现有生产流程进行完善，并制定操作性较强的生产计划，同时还要对设备人员配比进行优化，真正从生产流程和制造现场入手，制定完善的生产计划，保证集成电路封装制造生产效率能够得到全面提高。

参考文献

[1]王戟.SECS/GEM在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究[D].浙江工业大学，2013.

[2]朱虹，钱省三.基于TOC理论的OEE的应用[J].半导体技术，2014.

[3]杨明朗，段天宏，杨晓丹.包装企业作业环境人机工程模糊综合评价研究及实现[J].包装工程，2014.

[4]顾文艳.机械系统人机界面虚拟设计方法的研究[D].中国农业大学，2014.

[5]孔造杰.工业维护管理系统ROM理论与方法研究[D].天津大学，2014.

篇（9）

作者简介：殷树娟（1981-），女，江苏宿迁人，北京信息科技大学物理与电子科学系，讲师；齐臣杰（1958-），男，河南扶沟人，北京信息科技大学物理与电子科学系，教授。（北京 100192）

基金项目：本文系北京市教委科技发展计划面上项目（项目编号：KM201110772018）、北京信息科技大学教改项目（项目编号：2010JG40）的研究成果。

中图分类号：G642.0     文献标识码：A     文章编号：1007-0079（2012）04-0064-02

1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。自改革开放以来，我国集成电路发展迅猛，21世纪第1个10年，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。我国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。我国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。伴随着国内集成电路的发展，对集成电路设计相关人员的需求也日益增加，正是在这种压力驱动下，政府从“十五”计划开始大力发展我国的集成电路设计产业。

在20世纪末21世纪初，国内集成电路设计相关课程都是在研究生阶段开设，本科阶段很少涉及。不仅是因为其难度相对本科生较难接受，而且集成电路设计人员的需求在我国还未进入爆发期。我国的集成电路发展总体滞后国外先进国家的发展水平。进入21世纪后，我国的集成电路发展迅速，集成电路设计需求剧增。[1]为了适应社会发展的需要，同时也为更好地推进我国集成电路设计的发展，国家开始加大力度推广集成电路设计相关课程的本科教学工作。经过十年多的发展，集成电路设计的本科教学取得了较大的成果，较好地推进了集成电路设计行业的发展，但凸显出的问题也日益明显。本文将以已有的集成电路设计本科教学经验为基础，结合对相关院校集成电路设计本科教学的调研，详细分析集成电路设计的本科教学现状，并以此为基础探索集成电路设计本科教学的改革。

一、集成电路设计本科教学存在的主要问题

在政府的大力扶持下，自“十五”计划开始，国内的集成电路设计本科教学开始走向正轨。从最初的少数几个重点高校到后来众多相关院校纷纷设置了集成电路设计本科专业并开设了相关的教学内容。近几年本科学历的集成电路设计人员数量逐渐增加，经历本科教学后的本科生无论是选择就业还是选择继续深造，都对国内集成电路设计人员紧缺的现状起到了一定的缓解作用。但从企业和相关院校的反馈来看，目前国内集成电路设计方向的本科教学仍然存在很多问题，教学质量有待进一步提高，教学手段需做相应调整，教学内容应更多地适应现阶段产业界发展需求。其主要存在以下几方面问题。

首先，课程设置及课程内容不合理，导致学生学习热情降低。现阶段，对于集成电路设计，国内的多数院校在本科阶段主要开设有如下课程：“固体物理”、“晶体管理”、“模拟集成电路设计”和“数字集成电路设计”（各校命名方式可能有所不同）等。固体物理和晶体管原理是方向基础课程，理论性较强，公式推导较多，同时对学生的数学基础要求比较高。一方面，复杂的理论分析和繁琐的公式推导严重降低了本科生的学习兴趣，尤其是对于很多总体水平相对较差的学生。而另外一方面，较强的数学基础要求又进一步打击学生的学习积极性。另外，还有一些高等院校在设置课程教学时间上也存在很多问题。例如：有些高等院校将“固体物理”课程和“半导体器件物理”课程放在同一个学期进行教学，对于学生来说，没有固体物理的基础就直接进入“晶体管原理”课程的学习会让学生很长一段时间都难以进入状态，将极大打击学生的学习兴趣，从而直接导致学生厌学甚至放弃相关方向的学习。而这两门课是集成电路设计的专业基础课，集成电路设计的重点课程“模拟集成电路设计”和“数字集成电路设计”课程的学习需要这两门课的相关知识作为基础，如果前面的基础没有打好，很难想象学生如何进行后续相关专业知识的的学习，从而直接导致学业的荒废。

其次，学生实验教学量较少，学生动手能力差。随着IC产业的发展，集成电路设计技术中电子设计自动化（Electronic design automatic，EDA）无论是在工业界还是学术界都已经成为必备的基础手段，一系列的设计方法学的研究成果在其中得以体现并在产品设计过程中发挥作用。因此，作为集成电路设计方向的本科生，无论是选择就业还是选择继续深造，熟悉并掌握一些常用的集成电路设计EDA工具是必备的本领，也是促进工作和学习的重要方式。为了推进EDA工具的使用，很多EDA公司有专门的大学计划，高校购买相关软件的价格相对便宜得多。国家在推进IC产业发展方面也投入了大量的资金，现在也有很多高等院校已经具备购买相关集成电路设计软件的条件，但学生的实际使用情况却喜忧参半。有些高校在培养学生动手能力方面确实下足功夫，学生有公用机房可以自由上机，只要有兴趣学生可以利用课余时间摸索各种EDA软件的使用，这对他们以后的工作和学习奠定了很好的基础。但仍然还有很多高校难以实现软件使用的最大化，购买的软件主要供学生实验课上使用，平时学生很少使用，实验课上学到的一点知识大都是教师填鸭式灌输进去的，学生没有经过自己的摸索，毕业后实验课上学到的知识已经忘得差不多了，在后续的工作或学习中再用到相关工具时还得从头再来学习。动手能力差在学生择业时成为一个很大的不足。[2]

再者，理工分科紊乱，属性不一致。集成电路设计方向从专业内容及专业性质上分应该属于工科性质，但很多高校在专业划分时却将该专业划归理科专业。这就使得很多学生在就业时遇到问题。很多招聘单位一看是理科就片面认为是偏理论的内容，从而让很多学生错失了进一步就业的好机会。而这样的结果直接导致后面报考该专业的学生越来越少，最后只能靠调剂维持正常教学。其实，很多高校即使是理科性质的集成电路设计方向学习的课程和内容，与工科性质的集成电路设计方向是基本一致的，只是定位属性不一致，结果却大相径庭。

二、改革措施

鉴于目前国内集成电路设计方向的本科教学现状，可以从以下几个方面改进，从而更好地推进集成电路设计的本科教学。

1.增加实验教学量

现阶段的集成电路本科教学中实验教学量太少，以“模拟集成电路设计”课程为例，多媒体教学量40个学时但实验教学仅8个学时。相对于40个学时的理论学习内容，8个学时的实验教学远远不能满足学生学以致用或将理论融入实践的需求。40个学时的理论课囊括了单级预算放大器、全差分运算放大器、多级级联运算放大器、基准电压源电流源电路、开关电路等多种电路结构，而8个学时的实验课除去1至2学时的工具学习，留给学生电路设计的课时量太少。

在本科阶段就教会学生使用各种常用EDA软件，对于增加学生的就业及继续深造机会是非常必要的。一方面，现在社会的竞争是非常激烈的，很少有单位愿意招收入职后还要花比较长的时间专门充电的新员工，能够一入职就工作那是最好不过的。另一方面，实验对于学生来说比纯理论的学习更容易接受，而且实验过程除了可以增加学生的动手操作能力，同样会深化学生对已有理论知识的理解。因此，在实践教学工作中，增加本科教学的实验教学量可以有效促进教学和增进学生学习兴趣。

2.降低理论课难度尤其是复杂的公式推导

“教师的任务是授之以渔，而不是授之以鱼”，这句话对于集成电路设计专业老师来说恰如其分。对于相同的电路结构，任何一个电路参数的变化都可能会导致电路性能发生翻天覆地的变化。在国际国内，每年都会有数百个新电路结构专利产生，而这些电路的设计人员多是研究生或以上学历人员，几乎没有一个新的电路结构是由本科生提出的。

对于本科生来说，他们只是刚刚涉足集成电路设计产业，学习的内容是最基础的集成电路相关理论知识、电路结构及特点。在创新方面对他们没有过多的要求，因此他们不需要非常深刻地理解电路的各种公式尤其是复杂的公式及公式推导，其学习重点应该是掌握基础的电路结构、电路分析基本方法等，而不是纠结于电路各性能参数的推导。例如，对于集成电路设计专业的本科必修课程――“固体物理”和“晶体管原理”，冗长的公式及繁琐的推导极大地削弱了学生的学习兴趣，同时对于专业知识的理解也没有太多的益处。[3]另外，从专业需要方面出发，对于集成电路设计者来说更多的是需要学生掌握各种半导体器件的基本工作原理及特性，而并非是具体的公式。因此，减少理论教学中繁琐的公式推导，转而侧重于基本原理及特性的物理意义的介绍，对于学生来说更加容易接受，也有益于之后“模拟集成电路”、“数字集成电路”的教学。

3.增加就业相关基础知识含量

从集成电路设计专业进入本科教学后的近十年间本科生就业情况看，集成电路设计专业的本科生毕业后直接从事集成电路设计方向相关工作的非常少，多数选择继续深造或改行另谋生路。这方面的原因除了因为本科生在基本知识储备方面还不能达到集成电路设计人员的要求外，更主要的原因是随着国家对集成电路的大力扶持，现在开设集成电路设计相关专业的高等院校越来越多，很多都是具有研究生办学能力的高校，也就是说有更多的更高层次的集成电路设计人才在竞争相对原本就不是很多的集成电路设计岗位。

另外一方面，集成电路的版图、集成电路的工艺以及集成电路的测试等方面也都是与集成电路设计相关的工作，而且这些岗位相对于集成电路设计岗位来说对电路设计知识的要求要低很多。而从事集成电路版图、集成电路工艺或集成电路测试相关工作若干年的知识积累将极大地有利于其由相关岗位跳槽至集成电路设计的相关岗位。因此，从长期的发展目标考虑，集成电路设计专业本科毕业生从事版图、工艺、测试相关方向的工作可能更有竞争力，也更为符合本科生知识储备及长期发展的需求。这就对集成电路设计的本科教学内容提出了更多的要求。为了能更好地贴近学生就业，在集成电路设计的本科教学内容方面，教师应该更多地侧重于基本的电路版图知识、硅片工艺流程、芯片测试等相关内容的教学。

三、结论

集成电路产业是我国的新兴战略性产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。大力推进集成电路产业的发展，必须强化集成电路设计在国内的本科教学质量和水平，而国内的集成电路设计本科教学还处在孕育发展的崭新阶段，它是适应现代IC产业发展及本科就业形势的，但目前还存在很多问题亟待解决。本文从已有的教学经验及调研情况做了一些分析，但这远没有涉及集成电路设计专业本科教学的方方面面。不过，可以预测，在国家大力扶持下，在相关教师及学生的共同努力下，我国的集成电路设计本科教学定会逐步走向成熟，更加完善。

参考文献：

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1 引言

近些年来，微电子技术的集成度每过一年半就会翻一番，前后30年的时间里其尺寸缩小了近1000倍，而性能增强了1万倍。目前，欧美发达国家的IC 产业已经非常专业，使设计、制造、封装以及测试形成了共同发展的情形。因为测试集成电路可以作为设计、制造以及封装的补充，使其得到了迅速发展[1]。

我国经济处于稳定增长中。目前，全球半导体产业都在重点关注我国的集成电路产业，因为我国存在着庞大市场、廉价劳动力以及非常优越的政策支持等，因此，我国的集成电路产业在近几年有了迅速的发展。而计算机、通信以及电子类技术也被集成电路产业带动发展，而广泛地使用互联网也产生了很多新兴产业。与此同时，对集成电路进行测试的服务业也得到了很大发展。现如今，集成电路在我国有世界第二大市场，但是国内的自给率低于25%，特别是在计算机CPU上，国内技术与欧美发达国家还存在较大的差距。

微电子技术的发展已经迈进纳米与SoC（系统级芯片）时期，而CPU时钟也已进入GHz，在发展高端的集成电路产业上，我国还需要继续努力，与发达国家缩小差距。尤其与集成电路测试相关的技术一直是国内发展集成电路产业的薄弱点，因此，必须逐步提升集成电路的测试能力。

2我国集成电路测试技术能力现状

上世纪七十年代，我国开始系统地研发集成电路的测试技术。经过40年的实际，我国的集成电路已经从开发硬件和软件发展到系统集成，从仿制他国变成了独立研发。伴随着集成电路产业在我国飞速发展，与之相关的检测技术与服务也发挥着越来越大的作用，公共测试的也有了更大的需求，国内出现了一大批专业芯片测试公司进行封装测试板块。而集成电路的测试产业在一定程度上补充了设计、制造以及封装，使这些产业得到飞速发展。

但是，因为IC芯片的应用技术需要越来越高的要求与性能，所以必须提高测试芯片的要求。对于国内刚步入正轨的半导体行业来说，其测试能力与IC设计、制造和封装相比较是很薄弱的一个环节。尤其是产品已经迈进性能较高的CPU和DSP 时代，而高性能的CPU和DSP产品的发展速度远高于其他各类IC产品。相比较于设计行业的飞速发展，国内的测试业的非常落后，不但远远跟不上发达国家的步伐，也不能完全满足国内集成电路发展的需求，从根本上制约着我国集成电路产业的发展，缺少可以独立完成专业测试的公司，不能完全满足国内IC设计公司的分析验证与测试需要，已经是我国发展集成电路产业的瓶颈。尽管有很多外企在我国设置了测试机构，但是他们中的大部分都不会提供对外测试的服务，即便提供服务，也极少对小批量的高端产品进行测试开发、生产测试和验证。目前国内对于一些高端技术的集成电路产品的测试通常是到国外进行。而对于IC发展，不仅仅对其测试设备有着新要求，测试技术人员也必须有较高的素质。将硬件和软件进行有机结合，完善管理制度，才可以保证测试IC的质量，从而使整机系统的可靠性得到保障[2]。因此，必须加快建设国内独立的专业化集成电路测试公司，逐步在社会中展开测试芯片的工作，能够大量减少测试时间，增强测试效果，最终使企业减少测试花销，从根本上解决我国测试能力现存的问题，才能够加强集成电路设计和制造能力，从而使国内的集成电路产业得到发展。

3我国集成电路测试的发展策略

伴随着不断壮大的IC 设计公司，关于集成电路产业的分工愈发精细，建立一个有着强大公信力的中立测试机构进行专业化的服务测试，是国内市场发展的最终趋势与要求。因此，系统地规划和研究集成电路测试业的策略，对设计、制造与封装进行强有力的技术支撑，必将使集成电路产业得到飞速发展。以下是使我国集成电路测试产业得到进一步发展的建议：

3.1发展低成本测试技术

目前，我国的高端IC 产品还没有占据很高的比例，市场主要还是被低档与民用的消费类产品占据，例如MP3 IC、音视频处理IC、电源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售价本来就比较低，所以没有能力承受非常昂贵的测试费，因此企业需要比较低成本的测试。这就从根本上决定国内使用的IC 测试设备还不具有很高的档次，所以，选择测试系统时主要应该注重经济实惠以及有合适技术指标的机型。

3.2研发高端测试技术

伴随着半导体工艺的迅速发展，IC产品中的SoC占据了很大的比重，产值也越来越多。但是SoC在产业化以前需要通过测试。所以，快速发展的SoC 市场给其相关测试带来了非常大的市场需要。在进入SoC时代之后，测试行业同时面临着挑战和机遇。SoC的测试需要耗费大量的时间，必须生产很多测试图形与矢量，还必须具有足够大的故障覆盖率。以后，SoC会逐渐变成设计集成电路主要趋势。为了良好地适应IC 设计的发展，对于测试高端芯片技术也必须进行储备，测试集成电路的高端技术的研究应该快于IC设计技术的发展[3]。

4结束语

我国作为世界第二大生产集成电路的国家，目前测试集成电路的技术还比较落后，比较缺乏设计高水平测试集成电路装备的能力。对集成电路进行测试是使一个国家良好发展集成电路产业不可或缺的条件。集成电路企业需要不断地增强测试技术的消化、吸收以及创新，政府也需要发挥自身的导向性，为集成电路企业设计和建立服务性的测试平台。

参考文献：

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图1：我国集成电路专利申请情况

图2：无锡市集成电路专利申请情况

分析： 近五年来，我国集成电路专利申请量大体上保持持续增长的态势（图1），但增幅不大，从2006年626件申请量增长到2010年747件申请量，以年均4.5%的增幅递增，其中2006年到2007年申请量增幅最大，达到12.9%。参考其它制造业领域，大部分行业2007年专利申请量均有较大增幅，原因可能在于2007年相关政策的刺激。需要特别指出的是，2008年至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。无锡市集成电路专利申请量较少（图2），2006―2010五年的申请总量仅为全国申请总量的1%左右，但增幅较大，年均增幅达56.5%。

2、专利类型分析（总量）

分析：从集成电路专利类型来看，国内该技术领域发明专利总量5944件，占比85%，而实用新型和外观设计则占比很少，说明该技术领域的技术含量较高。而对照无锡市集成电路专利类型分布图，发现发明专利总量仅为31件，占比仅为54%，与全国平均水平相比有较大差距，技术含量较低，有待于继续提高技术开发能力，加强集成电路方面的科技创新研究。

3、国省分布状况分析

分析：根据我国集成电路专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，日资企业6家、台资企业1家、韩国企业1家、美国企业1家、荷兰企业1家，可见国内企业在技术实力和研发能力上与外资台资企业相比有较大差距。我国企业在集成电路领域的技术竞争上缺乏壁垒优势，阵地薄弱，还没有形成规模，技术含量也不高，需要进一步提高技术开发能力。

无锡市在集成电路领域的专利申请量大部分来自“创立达科技”、“五十八研究所”、“中微高科”和“友达电子”，技术分布比较零散，没有形成集中技术优势的企业。

分析总结