电子与封装是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子期刊，2002年创刊，月刊。该刊严控学术质量，努力吸引高质量论文，为该行业领域发展建设与科研成果传播做贡献，欢迎大家踊跃投稿或订阅。本刊主要栏目有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。
电子与封装杂志创刊于2002年，办刊以来，融指导性、实用性、知识性于一体，发行周期为：月刊，经过杂志社调整，不断提高了刊物的整体质量，在行业内有一定的影响。
电子与封装杂志是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。
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(三)年份中的前两位数不可省略，如：‘'01年”应为“2001年”。
(四)有参考文献，专著的格式为：主要责任者.题名[文献类型标志].出版地：出版者，出版年：引文页码，文献的格式为主要责任者.文献题名[文献类型标志].连续出版物题名，年，卷（期）：页码。
(五)文章格式一般要包括：题目、作者、单位及正文；文后将文章的创新点和闪光点列条总结，建议200字符以内。
作者：张诚; 毛臻; 杨兵; 丁涛杰
被引次数：指该刊被当参考文献的引用次数，以及被下载次数。
影响因子：指该刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数，与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。
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